上证报中国证券网讯（记者李兴彩）3月16日，在上海交通大学集成电路学友会专揽、芯原微电子（上海）股份有限公司聚会专揽、海通证券协办的“集成电路行业投资并购论坛”上，海通证券总裁李军在致辞中默示，民众半导体行业正处于周期性调度与时刻变革的双重运转经由中母狗 调教，并购成为企业逾越时刻壁垒、扩大市集份额的要害技能，中国集成电路产业并购作为在政策复旧与市集需求的双重推动下抓续升温。

李军先容，2024年，国各人业投融资范畴超1200亿元，并购案例达31起；本年第一季度，就有朔方华创、光弘科技、TCL科技等多家企业通过并购整合母狗 调教，加快时刻突破与产业链协同。

李军回归，现在，集成电路产业并购重组举座上呈现出三大特征：一是时刻补强，通过并购快速获得先进制程、Chiplet（芯粒）架构、AI芯片野心等先进时刻；二是垂直协同，通过积极并购策略进行垂直整合，买通野心、制造、封测全链条，裁减对外依赖；三是生态构建，龙头企业通过并购眩惑荆棘游企业，酿成“科技—产业—金融”的闭环生态。

从《国度集成电路产业发展鼓动提要》到“科创板八条”“并购六条”，政策层濒临半导体产业的扶抓力度抓续加码。“十四五”方针将集成电路列为前沿领域，政策红利抓续开释。政府基金与市集化本钱的融合形态，既保险了政策目的，又开释了市集活力。

李军强调，上海交大一直是集成电路领域的“黄埔军校”，培养了多量投身科技产业的领军东谈主才。高校是时刻立异的起源，巨大的学友网罗不仅是时刻立异的纽带，更是本钱与产业协同的桥梁，学友资源的整合将进一步推动产学研用的一体化发展。现在，海通证券与国泰君安完成团结，依托新主体——国泰海通的本钱实力与业务协同上风母狗 调教，将酿成粉饰全产业链、起先的金融办事本事。将来，国泰海通将陆续联袂上海交通大学学友企业、投资机构与学术界，以本钱之力助推集成电路产业时刻突破，以生态协同突破行业壁垒。